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集成电路封装可靠性技术 图书书书籍详细信息

  • ISBN：9787121461514
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2023-11
  • 页数：448
  • 价格：181.40
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：平装
  • 开本：128开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
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  • 故事情节：6分

  • 人物塑造：8分

  • 主题深度：4分

  • 文字风格：8分

  • 语言运用：9分

  • 文笔流畅：4分

  • 思想传递：6分

  • 知识深度：6分

  • 知识广度：9分

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  • 结构布局：6分

  • 新颖与独特：5分

  • 情感共鸣：8分

  • 引人入胜：5分

  • 现实相关：7分

  • 沉浸感：5分

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  • 网站更新速度：3分

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  • 网友 丁***菱：

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  • 网友 汪***豪：

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ISBN：9787121461514
出版社：暂无出版社
出版日期：2023-11
作者：暂无作者
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